Grössere Masken für kleinere Chips: ASML und TSMC bündeln Kräfte
ASML und TSMC stellen die Chipfertigung auf 12-Zoll-Photomasken um – erstmals seit Jahrzehnten. Intel Foundry und Samsung ziehen mit, SK Hynix prüft eine Teilnahme. Für KI-Beschleuniger geht es dabei um eine harte physikalische Obergrenze.
Pascal Eugster
GRÜNDER & ENTWICKLER
9. SEPTEMBER 2026
3 MIN. LESEZEIT
INHALT
INHALT
in
PARTNER · INOO GMBH
Wie viel KI verträgt dein Betrieb? In 30 Minuten Klartext.
Kostenloses Erstgespräch — herstellerneutral, direkt aus dem Rheintal.
Gespräch buchen →
DAS WICHTIGSTE IN KÜRZE
Die Chipindustrie einigt sich darauf, ihr wichtigstes Vorlagen-Format nach Jahrzehnten zu vergrössern – weil KI-Beschleuniger an die physikalische Decke stossen. Bis das in Serie geht, vergehen aber noch sieben Jahre.
ASML und TSMC haben am 7. September 2026 eine branchenweite Initiative gestartet, die die Halbleiterfertigung von den seit Jahrzehnten üblichen 6-Zoll-Photomasken auf 12-Zoll-Masken umstellen soll. Laut der gemeinsamen Mitteilung der beiden Konzerne soll bis 2031 eine Pilotlinie stehen, ab 2033 sollen die passenden Lithografie-Anlagen in der Serienfertigung fortgeschrittener Chips laufen. Intel Foundry und Samsung Electronics unterstützen den Schritt, SK Hynix prüft eine Teilnahme. Für KI-Chips ist das mehr als Fertigungs-Klein-Klein: Die Maskengrösse bestimmt, wie gross ein einzelner Prozessor überhaupt sein darf.
Die Schablone, durch die jeder Chip entsteht
Eine Photomaske ist die Vorlage, nach der ein Chip gebaut wird – eine Art hochpräzises Dia. In der Lithografie schickt die Maschine Licht durch diese Maske und projiziert das Muster verkleinert auf eine Siliziumscheibe, den Wafer. Was auf der Maske steht, landet auf dem Chip. Das Format dieser Masken – 6 Zoll Kantenlänge, also gut 15 Zentimeter – ist seit Jahrzehnten Industriestandard. Genau diesen Standard will die neue Initiative kippen.
Schärfer sehen, kleineres Bild
High NA steht für «high numerical aperture», also eine hohe numerische Apertur. Vereinfacht: Die Optik der Belichtungsmaschine sammelt Licht aus einem grösseren Winkel und kann dadurch feinere Strukturen abbilden – die Voraussetzung für die nächsten Chip-Generationen. Der Haken: High-NA-Maschinen arbeiten laut Reuters mit einer kleineren Maske und stossen deshalb an eine Grenze, wie gross ein Chip sein darf, den sie am Stück belichten können. Grosse Chips müssen aus mehreren Belichtungen zusammengesetzt werden. Im Fachjargon heisst das – und es kostet Zeit, Ausbeute und Geld. Mit 12-Zoll-Masken fällt dieser Zwang weg; ASML und TSMC nennen als Ziele ausdrücklich höhere Fab-Produktivität, tiefere Fertigungskosten und den Wegfall der Stitching-Beschränkung.
